Productive4.0

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei unter anderem auf softwareintensiven cyber-physischen Systemen.

Ziele und Vorgehen

In Productive4.0 arbeiten 31 deutsche mit 80 europäischen Partnern zusammen. Wesentliches Ziel ist es, eine gemeinsame, wertschöpfungsketten- und branchenübergreifende Anwenderplattform zu schaffen, welche besonders die digitale Vernetzung von produzierenden Unternehmen, Produktionsmaschinen und Produkten stärkt. Dabei werden methodische, konzeptionelle und technologische Ansätze in den Bereichen der serviceorientierten Architektur, Komponenten und Infrastruktur des „Internets der Dinge“, der Prozessvirtualisierung sowie der Standardisierung untersucht. Einsetzbar ist die Plattform in den drei verschränkten Prozesssäulen zum Management der Lieferketten, des Produktlebenszyklus und digitale Produktion.

Innovationen und Perspektiven

Die entstehende offene Anwenderplattform ermöglicht es der deutschen Industrie, sich europaweit mit Industriepartnern ihrer Wertschöpfungsketten digital zu vernetzen, ihre gemeinsamen Prozesse zu optimieren und die Effizienz, Qualität und Flexibilität der Produktion, Lieferketten und Produkte zu steigern.

Europäische Partner

• Österreich: AVL List GmbH, evolaris Next Level GmbH, Infineon Technologies Austria AG, Tha-les Austria GmbH, TTTech Computertechnik AG, GUEP Software GmbH, Kompetenzzentrum - Das Virtuelle Fahrzeug, Forschungsgesellschaft mbH, AIT Austrian Institute of Technology GmbH, Fachhochschule Burgenland GmbH, Technische Universität Wien, Universität Klagenfurt, nxtControl GmbH
• Frankreich: Airbus Group SAS, StMicroelectronics Rousset SAS, Commissariat a l‘energie atomique et aux energies alternatives, Ecole nationale superieure des mines de Saint-Etienne, StMicroelectronics Crolles 2 SAS, Universite D'aix Marseille, Pfeiffer Vacuum, Agileo Automation, Bag-Era
• Tschechien: SYSGO SRO, Institut Mikroelektronickych Aplikaci S.R.O., Ustav teorie informace a automa-tizace AV CR v.v.i.
• Niederlande: Philips Consumer Lifestyle B.V., Philips Electronics Nederland B.V., Philips Lighting B.V., Thales Nederland BV, Technische Universiteit Eindhoven, New Nexus Mobile, Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO
• Belgien: Applied Materials Belgium
• Spanien: Danobat, MONDRAGON Corporacion Cooperativa S Coop, Savvy Data Systems S.L., Engine Power Components Group Europe SL, Trimek SA, Ulma Embedded Solutions S Coop, IDEKO S Coop , Asociacion De Empresas Tecnologicas Innovalia, MONDRAGON Goi Eskola Politeknikoa Jose Maria Arizmendiarrieta S Coop
• Griechenland: Information Technology for Market Leadership, Harokopio University, Panepistimio Thes-salias
• Schweden: Combient AB, Ericsson AB, Midroc Automation AB, Skandinaviska Enskilda Banken AB, Vol-vo Lastvagnar AB, Bnearit AB, Combitech AB, Lulea Tekniska Universitet
• Italien: Centro di Progettazione, Design & Tecnologie dei Materiali, LFoundry SRL, Politecnico Di Milano
• Irland: Statwolf Ltd., University of Limerick, Infineon Technologies Ireland Ltd
• Polen: BetterSolutions S.A., Politechnika Gdanska
• Ungarn: Aitia International Informatikai Zartkoruen Mukodo Rt, Evopro Innovation Kft, Budapesti Muszaki Es Gazdasagtudomanyi Egyetem, Infineon Technologies Cegléd Kft.
• Portugal: Faculdade de Ciencias e Tecnologiada Universidade Nova de Lisboa, Instituto Superior de Engenharia Do Porto
• Dänemark: Aalborg Universitet
• Finnland: Konecranes Global Oy, maximatecc Oy, Metso Minerals Oy, Wapice Oy, TTY-Saatio, Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
• Norwegen: Unger Fabrikker As, Prediktor As, Tellu As, Hogskolen i Ostfold, Stiftelsen SINTEF
• Türkei: Koc University
• Luxemburg: Intrasoft International S.A.