INEK3D

Motivation

KMU bilden eine tragende Säule der deutschen Wirtschaft. Sie sind oft hochspezialisiert, wichtige Partner in Innovations- und Wertschöpfungsketten und Treiber des technischen Fortschritts. KMU-getriebene Innovationen im Bereich der Elektro-niksysteme tragen dazu bei, dass Deutschland seine Wettbewerbsfähigkeit als Produktions- und Entwicklungsstandort in den Anwenderbranchen elektronischer Systeme stärkt.

Ziele und Vorgehen

Das Vorhaben zielt auf die Schaffung der technologischen Grundlagen für den werkzeuglosen additiven Aufbau und die direkte Integration leistungsfähiger, hochkompakter 3D-Elektronik in den bisher ungenutzten Bauraum üblicher Steckverbinder. Hierfür wird ein innovativer System- und Fertigungsansatz erforscht. Zudem wird die Umsetzbarkeit individualisierter, strukturintegrierter 3D-Elektroniksysteme als Basis für zukünftige intelligente Steckverbinder funktionell nachgewiesen und demonstriert. Mit dem gewählten Lösungsansatz wird eine hybride Fertigungstechnologie angestrebt, die in Form einer innovativen Integration von präzisen Dosierprozessen, 3D-Inkjetdruck sowie einer geeigneten Mikromontage realisiert werden soll.

Innovationen und Perspektiven

Mit Hilfe der im Vorhaben erforschten Technologie können zukünftig anwendungsspezifische elektronische Funktionsgruppen zur Signalverarbeitung in Steckverbinder integriert werden. Das ist vorteilhaft bei schwierigen Montage- und Umgebungsbedingungen, bei denen eine im Sensor integrierte Elektronik Probleme verursacht. Aufgrund der Möglichkeit einer wirtschaftlichen Fertigung der intelligenten Steckverbinder, auch bei geringen Stückzahlen, ergibt sich eine Vielzahl von Anwendungen in der Automatisierungs- und Medizintechnik, in der Automobilindustrie und weiteren Branchen.