Energy ECS
Mikroelektronik für intelligente und energieeffiziente Mobilität von Morgen
Motivation
Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.
Ziele und Vorgehen
Ziel ist es, Technologien zu entwickeln, die in einem ganzheitlichen Ansatz dazu beitragen, neue Mobilitätsanwendungen zu ermöglichen. Dazu arbeiten sieben deutsche mit 24 europäischen Partnerunternehmen entlang der gesamten Wertschöpfungskette zusammen. In den Bereichen Sensorik, Steuerungselektronik, Elektronik für Datenverarbeitung und Leistungselektronik werden neue Techniken erforscht, welche die intelligente Vernetzung von Containern, das effiziente bidirektionale Laden von Elektrofahrzeugen sowie deren Einbindung in Energienetze und die Optimierung von autonomen Ladevorgängen von Fahrzeugen und Drohnen vorantreiben.
Innovationen und Perspektiven
Die im Projekt erforschten Technologien bereiten der europäischen Industrie den Weg in die Technologieführung in den Bereichen Energieverteilung und -steuerung für die Mobilität der Zukunft. Dazu tragen erheblich Innovationen bei Ladetechnologien, der intelligenten Steuerung von Energienetzen, dem Energy Harvesting sowie dem intermodalen Transport bei.
Europäische Partner
- Finnland: Tieto Findland Oy, Aurora Powertrains Oy, Lapin ammattikoreakoulu Oy, Merus Power Dynamics Oy, Minima Processor Oy, Nokian Renkaat Oyj, UNIKIE Oy
- Irland: NET Feasa Limited, University College Cork – National University of Ireland, Cork
- Schweden: RISE - Research Institutes of Sweden AB, Xenergic AB, Tieto Sweden AB
- Island: Strætó bs, Svarmi ehf
- Italien: Applied Materials Italia Srl, Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica, Luna Geber Engineering Srl, Ro Technology Srl
- Österreich: CISC Semiconductor GmbH, AMS AG
- Schweiz: CSEM Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique SA – Recherche et Développement, Fixposition AG, Swiss Airtainer SA, ams International AG