CHARM

Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen

Forscherinnen und Forscher
Kooperative Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung verspricht Fortschritte in der Mikroelektronik. © Adobe Stock/Gorodenkoff

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des ECSEL-Vorhabens CHARM ist es, technische Voraussetzungen für die Digitalisierung und zur Nutzung des Internets der Dinge unter rauen Umgebungsbedingungen zu schaffen. Raue Bedingungen sind z. B. Staub, Nebel und extreme Temperaturen: also Einflüsse, die Elektronikkomponenten beschädigen, Sensoren beeinträchtigen können oder die drahtlose Kommunikation behindern. Für die Überwachung von Produktionsprozessen unter rauen Bedingungen werden robuste Sensoren, Elektronikkomponenten, zuverlässige neue Antennenstrukturen und Signalverarbeitungsalgorithmen für die Datenkommunikation erforscht und entwickelt. Die entwickelten Elektronikkomponenten werden zusätzlich in industriellen Anwendungsszenarien getestet.

Innovationen und Perspektiven

Durch die Integration von vernetzbaren Sensoren, die auch unter erschwerten Bedingungen eine Integration von Maschinen in das Internet der Dinge ermöglichen, werden anspruchsvolle Aufgaben, wie der Betrieb autonomer Bergbaumaschinen oder autonomer Maschinen zum Rückbau von Atomkraftwerken, leichter machbar. Die Erweiterung des Automatisierungsspektrums schafft gute Perspektiven für den Absatz von Produktions- und Spezialmaschinen für den internationalen Markt.

Europäische Partner

  • Belgien: Qplox Engineering
  • Finnland: Valmet Technologies Oy, NOME Oy, SSH Communications Security Oyj, Beneq Oy, Sandvik Mining and Construction Oy, Lapland University of Applied Sciences, Tampereen korkeakoulusäätio sr
  • Italien: Luna Geber Engineering S.R.L., Quantavis s.r.l., Applied Materials Italia srl, Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica
  • Lettland: SAF Tehnika JSC, Riga Technical University
  • Niederlande: Besi Netherlands BV, Océ-Technologies B.V., Stichting IMEC Nederland, Delft University of Technology, Reden B.V., TIPb Technisch Industriele Procesbeheersiing
  • Österreich: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG, BESI Austria GMBH, E+E Elektronik G.m.b.H., Materials Center Leoben Forschung GmbH
  • Polen: Instytut Technologii Elektronowej
  • Schweiz: Sylvac SA, Tornos SA, CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Developpement
  • Tschechien: SmartMotion s.r.o, ÚJV Řež, a. s., University of West Bohemia