Förderaufruf 2025 zur Rahmenrichtlinie zur Förderung der Forschungs- und Innovationszusammenarbeit mit Taiwan auf dem Gebiet der Mikroelektronik

Vor dem Hintergrund der strategischen Bedeutung Taiwans als weltweit führender Forschungs- und -Fertigungsstandort sowie den übergeordneten Zielen der o.g. Richtlinie strebt das Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) eine stärkere Forschungszusammenarbeit mit Taiwan an. Der wissenschaftliche Austausch soll intensiviert, neue Kooperationsbeziehungen in innovativen Forschungsbereichen soll etabliert und bestehende Forschungskooperationen sollen gefestigt werden. Damit werden wissenschaftliche Potenziale für Deutschland erschlossen und gleichzeitig die Innovationskraft in der Halbleiterentwicklung sowie die Talente- und Fachkräftebasis am Mikroelektronik-Standort Deutschland gestärkt.

Um die oben genannten Ziele zu erreichen, fördert das BMFTR in Zusammenarbeit mit dem National Science and Technology Council (NSTC) Taiwan in einem wettbewerblichen Verfahren FuE-Vorhaben mit taiwanischen Kooperationspartnern. Das NSTC wird zeitgleich einen entsprechenden Förderaufruf veröffentlichen.

Für Vorhaben im Rahmen des Förderaufrufs 2025 müssen die geplanten Arbeiten in den FuE-Vorhaben in mindestens einem der folgenden Bereiche einschlägige Kerninnovationen hervorbringen und damit den aktuellen Stand der Technik deutlich übertreffen:

1. Offene und disruptive Design-Werkzeuge: Entwicklung und Erforschung von quelloffenen, modernen und fortschrittlichen Design-Werkzeugen und -Methoden der Entwurfsautomatisierung (electronic design automation, EDA) für souveräne Chipentwicklung entlang der gesamten Prozesskette einschließlich quelloffene Simulations-, Verifikations- und Testwerkzeuge, Prozess-Design-Kits (process development kit, PDK), Montage-Design-Kits (assembly development kits, ADK), Chiplet-Design-Kits (chiplet development kits, CDK), Bauteil- und IP (intellectual property)-Bibliotheken sowie Höherautomatisierung des Schaltungsentwurfs durch Einbindung von Algorithmen der Künstlichen Intelligenz (KI) in EDA-Werkzeugketten. Schwerpunkte liegen auf Verifikation und Testung  mit Werkzeugen für die physikalische Verifikation und Überprüfung von Chipdesigns (d. h. Infrastruktur für design-for-testing, automatische Testmustergenerierung, KI-gestützte automatisierte Fehleranalyse), sowie auf heterogener Integration mit Werkzeugen und Methoden zum Entwurf und zur Fertigung von System-in-Packages bzw. Chiplet-Systemen einschließlich ADKs/CDKs. Idealerweise und sofern möglich soll eine durchgängige parallele Hardware-Entwicklung vom Design bis zum fertigen Chip bzw. Elektroniksystem demonstriert werden.
2. Chipdesign für zukunftsweisende Anwendungen: Entwurf und Entwicklung anwendungsspezifischer, maßgeschneiderter Hardware (insbesondere Beschleuniger, Spezialprozessoren, neuromorphe Chips) für energieeffizientes Rechnen und KI-gestützte Datenverarbeitung im Edge-Computing mit Einsatz im automatisierten Fahren, im automatisierten unbemannten Fliegen  (z. B. Drohnen und andere Luftfahrzeuge) und  in der Robotik; spezialisierte Mikroelektronik für drahtlose Datenübertragung und Kommunikationstechnologien, z. B. 6G-Telekommunikation, Radar; neuartige Prozessoren und Speicherkonzepte einschließlich fortschrittlicher Prozessor- bzw. Speicherarchitekturen und -topologien. Idealerweise und sofern möglich sollen auch Hardware-Sicherheit und Vertrauenswürdigkeit in der Entwurfsphase berücksichtigt werden.
3. Fortschrittliche Systemintegration und neue Schnittstellen: Erforschung und Erprobung innovativer Ansätze und Konzepte der Systemintegration und der Aufbau- und Verbindungstechnik für hochintegrierte, hochleistungsfähige Elektronik einschließlich Chiplets, 2.5D/3D-Schnittstellen, Silizium-Photonik und neuartiger Materialien (z. B. Advanced/Beyond Silicon, Glassubstrate, etc.).
   Weitere Anforderungen und Bestimmungen ergeben sich aus der o.g. Rahmenrichtlinie.

Verfahren und Einreichung von Projektskizzen

Das Verfahren ist zweistufig und detailliert in der o.g. Rahmenrichtlinie beschrieben. In der ersten Verfahrensstufe sind dem Projektträger abweichend von der o.g. Rahmenrichtlinie bis spätestens zum 1. Oktober 2025 zunächst Projektskizzen in englischer Sprache und ausschließlich in elektronischer Form über das elektronische  Skizzentool „easy-Online“ vorzulegen  (https://foerderportal.bund.de/easyonline).
Hier müssen Sie zunächst die Nutzungsbedingungen akzeptieren, um auf die Seite "Neues Formular" zu gelangen. Folgende Auswahloptionen müssen gewählt werden, um eine Skizze einzureichen:

1. Ministerium/Behörde: BMBF (sofern auswählbar: BMFTR)
2. Fördermaßnahme "Mikroelektronik. Vertrauenswürdig und nachhaltig. Für Deutschland und Europa. (2021-2024)“
3. Förderbereich: „Förderung der Forschungs- und Innovationszusammenarbeit mit Taiwan auf dem Gebiet der Mikroelektronik“.

Bitte nutzen Sie dazu dieses Skizzentemplate.

Bei den letzten Schritten der Einreichung im Antragssystem "easy-Online" werden Sie um eine rechtsverbindliche Unterschrift gebeten. Falls Sie die dort beschriebenen technischen Voraussetzungen für eine elektronische Signatur (Signaturkarte mit Lesegerät eines gemäß eIDAS-Verordnung gelisteten Vertrauensdienstanbieters) nicht erfüllen können, wählen Sie bitte "Unterschrift per Hand". An dieser Stelle haben Sie zwei Optionen:

• Sie können die eingereichte Skizze ausdrucken, händisch unterschreiben und einscannen oder
• Sie können das Dokument digital (z. B. in einem PDF-Programm) unterschreiben.

Senden Sie bitte das unterschriebene Dokument (ob händisch oder digital) per E-Mail an Designinitiative-ME@vdivde-it.de

Die eingereichten Projektskizzen müssen sich konkret auf diesen Förderaufruf beziehen.

Die Vorlagefrist gilt nicht als Ausschlussfrist. Projektskizzen, die nach dem oben angegebenen Zeitpunkt eingehen, können aber möglicherweise nicht mehr berücksichtigt werden.

Die fachlich-inhaltlichen und formalen Anforderungen an die gemeinsam ausgearbeitete Projektskizze sind der Rahmenförderrichtlinie zu entnehmen.

Die taiwanischen Partner reichen ebenfalls die gemeinsam ausgearbeitete Projektskizze mit identischen Inhalten beim NSTC ein. Die Vorlagefrist auf taiwanischer Seite kann von der Vorlagefrist auf deutscher Seite abweichen.

Zeitplan

Für diesen Förderaufruf wird folgender Zeitplan angestrebt:

• Der Stichtag für die Einreichung von Projektskizzen ist der 1. Oktober 2025.
• Die Auswahl der Skizzen erfolgt bis spätestens Dezember 2025.
• Für die ausgewählten Skizzen erfolgt danach die Prüfung der Zuwendungsvoraussetzungen mit einer verbindlichen Einreichungsfrist von drei Wochen (Januar 2026).
• Sind die Zuwendungsvoraussetzungen erfüllt, erfolgt die Aufforderung zur Einreichung der Antragsunterlagen mit einer verbindlichen Einreichungsfrist im Zeitraum Februar bis März 2026.
• Die Vollständigkeit aller Antragsunterlagen wird jeweils spätestens drei Monate nach Auswahl der Skizzen angestrebt, das heißt bis spätestens Ende März 2026.
• Die Auswahl der Förderanträge und die Bewilligung der Förderung mit anschließendem Projektstart wird drei Monate nach Vollständigkeit der Antragsunterlagen angestrebt, das heißt zum 1. Juli 2026.

Darüber hinaus gelten die Anforderungen und Bestimmungen des Abschnitts 7 aus der o.g. Rahmenrichtlinie.

Art und Umfang, Höhe der Zuwendung

Zuzüglich zu den Anforderungen des Abschnitts 5 Art und Umfang, Höhe der Zuwendung der o.g. Rahmenrichtlinie gelten folgende Bestimmungen:

1. Teilnahme an nationalen und internationalen Fachveranstaltungen
   Die genannten Beträge für Reisekosten/-ausgaben im Inland (maximal 1.500 Euro), innerhalb Europas (maximal 2.000 Euro) und ins außereuropäische Ausland (maximal 3.000 Euro) für Teilnahmen an nationalen und internationalen Fachveranstaltungen, die ohne weitere Erläuterungen veranschlagt werden können, beziehen sich jeweils auf eine Reise und eine Person.
2. Workshops
   Zuwendungsfähige Ausgaben/Kosten beziehen sich auf die Organisation und Durchführung von Workshops und Kooperationsveranstaltungen vor Ort in Deutschland durch den deutschen Partner. Gefördert wird zum Beispiel die Reise und ggf. Flug, die Unterbringung und das Honorar externer Gäste (z. B. Dozenten außerhalb des bilateralen Verbundprojekts) sowie der lokale Transport für alle Teilnehmer des Workshops vor Ort in Deutschland. Nicht gefördert werden die Reise, Unterbringung und ggf. Honorare der taiwanischen Verbundpartner (Projektleitende, Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler, Studierende/Promovierende), sowie ggf. soziales Rahmenprogramm.
3. Reisen und Aufenthalte
   Die genannten Beträge für Reisekosten/-ausgaben mit fachlichem Projektbezug (z. B. zu Messen, Unterauftragnehmer, assoziierten Partnern, etc.) im Inland (maximal 250 Euro/1. Tag und 150 Euro/notwendige weitere Übernachtungen), innerhalb Europas (maximal 1.500 Euro) und ins außereuropäische Ausland (maximal 2.500 Euro), die ohne weitere Erläuterungen veranschlagt werden können, beziehen sich auf pro Person und Tage für Inlandsreisen, sowie auf pro Person pro Reise für Reisen innerhalb Europas und ins außereuropäische Ausland.

Die Förderung projektbedingter Reisen und Aufenthalte von taiwanischen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern, Expertinnen und Experten sowie in den Vorhaben beteiligten wissenschaftlichen Nachwuchswissenschaftlerinnen und Nachwuchswissenschaftlern (Studierende, Promovierende, Post-Doktorandinnen und -Doktoranden) nach Deutschland erfolgt durch Taiwan. Hierzu zählen auch Ausgaben/Kosten für die Aufenthalte taiwanischer Studierender beim deutschen Projektpartner im Rahmen des obligatorischen Studierendenaustauschs.

Informationsveranstaltung 

Eine Informationsveranstaltung für deutsche Förderinteressierte zu dem hier vorliegenden Förderaufruf findet am 24. Juli 2025 um 9:00 - 10:30 Uhr in Form eines Online-Webinars statt. In dieser Veranstaltung werden der Inhalt des Förderaufrufs sowie der Prozess und das Verfahren der Antragstellung für deutsche Förderinteressierte erläutert. Darüber hinaus haben deutsche und taiwanische Förderinteressierten die Möglichkeit, erste Ideen bzw. den aktuellen Schwerpunkt eigener Forschung und Entwicklung sowie Kontaktdaten auf einer Passwort-geschützten Cloud-Plattform abzulegen, um die Bildung passfähiger Konsortien zu beschleunigen. Die Informationsveranstaltung wird von dem durch das BMFTR beauftragten Projektträger ausgerichtet.

Link zur Anmeldung zur WebEx-Informationsveranstaltung für deutsche Förderinteressierte

Link zu Passwort-geschützten Cloud-Plattform

Die Herausgabe des Passworts erfolgt durch Anfrage beim Projektträger.

FAQ

Sie haben Fragen zur Fördermaßnahme? Dann schauen Sie in unsere FAQ oder stellen Sie ihre Fragen im Chatbot.

Kontakt

Fragen richten Sie bitte an:
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Projektträger „Elektronik und autonomes Fahren; Supercomputing“ des BMFTR
Steinplatz 1
10623 Berlin

Zentrale Ansprechpartner sind:
Frau Dr. Tina Tauchnitz, Herr Markus Hüpgen
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Telefon: + 49 (0) 30 31 00 78-3584
E-Mail: Designinitiative-ME@vdivde-it.de

Taiwanische Partner können sich mit Fragen an folgende Stelle wenden:

National Science and Technology Council Taiwan (NSTC)
Ms. Vivien Hwey-Ying LEE (administrativ)
Program Director, Department of International Cooperation and Science Education, NSTC
Telefon: +886-2-2737-7150
E-Mail: vvlee@nstc.gov.tw

Professor Dr. Chen-Yi LEE (fachlich)
Senior Vice President, National Yang Ming Chiao Tung University
Telefon: +886-3-571-2121-50067
E-Mail: cylee@nycu.edu.tw

Es wird ausdrücklich empfohlen, sich vor der Einreichung des Antrags mit dem jeweiligen Projektträger in Verbindung zu setzen. Es können nur solche Projekte gefördert werden, die sowohl in Deutschland, als auch in Taiwan positiv evaluiert und zur Förderung empfohlen wurden.

Hinweis

Dies ist ein formloser Förderaufruf auf Grundlage der Rahmenrichtlinie zur Förderung der Forschungs- und Innovationszusammenarbeit mit Taiwan auf dem Gebiet der Mikroelektronik vom 9. Juli 2024 (BAnz vom 19. Juli 2024). Die Bestimmungen dieser Rahmenrichtlinie finden auf eingereichte Skizzen unverändert Anwendung.

VOLLSTÄNDIGE BEKANNTMACHUNG

Den vollständigen Text der Rahmenrichtlinie finden Sie im Bundesanzeiger (BAnz AT 19.07.2024 B1) und auf der Website des BMFTR: Bekanntmachung der Rahmenrichtlinie (BMFTR, 19.07.2024).