WAYTOGO FAST

Fertigungstechnologien für energieeffiziente und zuverlässige Elektroniksysteme

Innovative Elektroniksysteme ermöglichen Datenübertragungsnetze der nächsten Generation.©Socionext

Motivation

Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie für Innovationen in nahezu allen ihren Anwenderbranchen. Um die Wettbewerbsfähigkeit Europas in diesem Bereich zu stärken, fördern die Europäische Kommission und europäische Staaten in der Initiative ECSEL Forschungs- und Entwicklungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf intelligenten und sicheren Elektronik- und Mikrosystemen, effizienter Leistungselektronik, Chip- und Systementwurf sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Pilotlinienprojekts WAYTOGO FAST, in dem 12 deutsche mit 20 europäischen Partnern zusammenarbeiten, ist die Entwicklung einer Fertigungstechnologie für Chips mit nur 14 Nanometern breiten Strukturen in der FD-SOI-Technologie (Fully Depleted Silicon On Insulator), die höchste Energieeffizienz und ultrakurze Schaltzeiten ermöglicht. Zur weiteren Leistungssteigerung dieser Technologie sollen neue Prozessschritte und -anlagen sowie innovative Schaltungskonzepte entwickelt werden. Ihre Leistungsfähigkeit soll anhand von Komponenten für konkrete Anwendungen nachgewiesen werden, u.a. für optische Datenübertragungsnetze der nächsten Generation mit Übertragungsraten von einem Terabit pro Sekunde.

Innovationen und Perspektiven

Das Projekt stärkt die Kompetenz deutscher und europäischer Anbieter in der in Europa entwickelten FD-SOI-Technologie weiter und ermöglicht die Herstellung von Chips, die im Vergleich zu heutigen Komponenten zuverlässiger, um 30% leistungsfähiger und um 50% energieeffizienter sind. Über nachfolgende Innovationen wird so der Weg für neue Anwendungen wie das Internet of Things geebnet.

 

Europäische Partner

Finnland: Picosun OY; Frankreich: Stmicroelectronics, Commissariat a l’Energie Atomique et aux Energies Alterna-tives, S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies SA, Centre National De La Recherche Scienti-fique, Applied Materials France Sarl, Institut Polytechnique De Grenoble, Lam Research SAS, Tokyo Electron Europe Limited; Griechenland: Integrated Systems Development SA; Großbritannien: Gold Standard Simulations Ltd.; Israel: Kla-Tencor Corporation, Nova Measuring Instruments Ltd.; Niederlande: Fei Electron Optics BV, Prodrive BV; Österreich: Lam Research AG, EV Group E. THALLNER GmbH, Global Tcad Solutions GmbH; Spanien: Universidad de Granada