REFERENCE

Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen

Entwicklung eines innovativen Kommunikationschips© Fraunhofer EMFT

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des europäischen Verbundprojektes REFERENCE ist es, Kompetenzen in Europa zu bündeln und eine Kooperation entlang der länderübergreifenden Wertschöpfungskette zu initiieren, um Produktionsverfahren für neuartige Hochfrequenz (HF)-Technologien für Elektronikmodule für künftige Mobilfunkgenerationen wie 4G+ oder 5G zu entwickeln. Hierfür sollen HF-Substrate erstmalig in Form von 300 mm-Wafern hergestellt werden. Der Erfolg dieser neuen Technologie soll beispielhaft an HF-Modulen für das neue Avionik-Band (4.2-4.4 GHz) in der Luftfahrt demonstriert werden, um künftig eine drahtlose Kommunikation im Flugzeug zu ermöglichen.

Innovationen und Perspektiven

Die Erweiterung auf 300 mm-HF-Substrate würde künftig HF-Module mit höheren Integrationsdichten und Bandbreiten und damit höheren Datenraten zu geringeren Fertigungskosten ermöglichen. Durch die im Projekt entstehenden neuartigen Fertigungstechnologien soll es möglich werden, eine weltweit wettbewerbsfähige Massenfertigung kompletter HF-Module der nächsten Generation in Europa aufzubauen.

 

Europäische Partner

Belgien: IMEC; Frankreich: SOITEC, ST Microelectronics, Telit Automotive Solutions, CEA-Leti, Universität Lyon; Irland: Ferfics; Portugal: Nanium S.A.