ADMONT

Pilot-Fertigungslinie für Halbleiterchips mit erweiterten Funktionalitäten

Durch eine verteilte Fertigung komplexer Elektronik- und Mikro-systeme soll ADMONT Entwicklungs- und Produkteinführungs-zeiten deutlich beschleunigen.© LEG Thüringen/M. Voigt

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Industrie- und Sicherheitselektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projekts ADMONT ist der Aufbau einer verteilten Pilotlinie für die Fertigung multifunktionaler Halbleiterkomponenten (More-than-Moore-Technologie). Die Prozess- und Systemintegration soll, ausgehend von einer Pilotlinie für Ultrahochvolt-Chips, über die Sensor/Aktuator-Integration und die Verarbeitung organischer Materialien bis hin zur 3D-Integration auf Wafer-Ebene in einem Wertschöpfungsnetzwerk umgesetzt werden. Die Leistungsfähigkeit der Pilotlinie soll für Produkte aus den Bereichen Gesundheit, Mobilität, Energie und Sicherheit beispielhaft nachgewiesen werden.

Innovationen und Perspektiven

Die angestrebte durchgehende Fertigungslinie für More-than-Moore-Chips erschließt über eine zentrale Anlaufstelle ein breites Spektrum an Technologien und Plattformen zur Integration von Elektronik- und Mikrosystemen. Hierüber können Entwicklungs- und Produkteinführungszeiten drastisch verkürzt und die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronik gesteigert werden.

 

Europäische Partner

Österreich: Technikon Forschungs- und Planungsgesellschaft mbH; FI: Okmetic Oyj; Ungarn: KPS Medical Biotechnology and Healthcare Services Ltd.; Italien: Silicon Biosystems; Schweden: SenseAir AB