SeNaTe

Kleinste Strukturen in der Chipfertigung: Sieben-Nanometer-Technologie

Optikmontage im Reinraum.©Zeiss

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Industrie- und Sicherheitselektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Pilotlinienprojekts SeNaTe, in dem 16 deutsche Partner mit 26 europäischen Partnern zusammenarbeiten, sind produktionstaugliche Prozesse, eine kontaminationsfreie Infrastruktur sowie hochgenaue Messtechnik zur Herstellung von elektronischen Schaltungen der nächsten Generation mit nur sieben Nanometer breiten Strukturen. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung geeigneter Optiken für die lithographische Strukturierung, die erstmals mit hochenergetischem Extrem-UV-Licht durchgeführt wird. Hierzu müssen die bisher in der Lithographie genutzten Linsen durch ein komplexes Spiegelsystem ersetzt werden. Hierfür sind neuartige Optikdesigns, Substratmaterialien und Bearbeitungstechnologien erforderlich.

Innovationen und Perspektiven

Mit der neuen Technologie gefertigte integrierte Schaltkreise sind nahe an der Grenze des physikalisch Machbaren und werden in ihrer Leistungsfähigkeit heutige Schaltungen deutlich übertreffen. Sie bilden die Grundlage für zukunftsweisende Anwendungen wie beispielsweise das Internet of Things.

 

Europäische Partner

Belgien: Applied Materials Belgium, ASM Belgium NV, Interuniversitair Micro-Electronica Centrum VZW, LAM Research Belgium BVBA´; Frankreich: Adixen Vacuum Products SAS, Aselta Nanographics SA, Coventor SARL, ECP, FEI Electron Optics BV, Recif Technologies, S.O.I.tec Silicon on Insulator Technologies SA; Israel: Applied Materials Israel Ltd., Intel Electronics Ltd., Jordan Valley Semiconductors Ltd., KLA-Tencor Cooperation, Nanomotion Ltd., Nova Measuring Instruments Ltd.; Niederlande: ASML Netherlands B.V., ASM Europe BV, Demcon Advanced Mechatronics BV, Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek, Universiteit Twente, VDL Enabling Technologies Group B.V.; Österreich: LAM Research AG; Tschechien: FEI Czech Republic s.r.o.; Ungarn: Semilab Felvezeto Fizikai Laboratorium Reszvenytarsasag