HYPATIA

Hybride Packaging Technologie für Innovative 300 GHz Radar Anwendungen

Messung
Im Projekt Hypatia werden Hochleistungsradarchips für Messaufgaben im industriellen Umfeld entwickelt.© Sikora AG

Motivation

Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie und Grundlage zahlreicher Innovationen der Digitalisierung. Kommende Generationen von Elektroniksystemen müssen gesteigerte Funktionalität sowie hohe Vernetzungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit aufweisen. Dies erfordert eine immer stärkere Integration heterogener Bauteile auf möglichst immer kleinerem Raum. Um die Innovationsdynamik in der Mikroelektronik durch diese Multifunktionalität weiter zu steigern, müssen grundlegende Technologien der Systemintegration fortentwickelt und für die industrielle Herstellung künftiger Elektroniksysteme nutzbar gemacht werden.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Vorhabens ist es, eine leistungsfähige Höchstfrequenz-Radar-Technologie für Sensoranwendungen in der Industrie zu realisieren. Dazu findet auf Chipebene eine Hybridintegration der Silizium-Germanium (SiGe)- und der Gallium-Arsenid (GaAs)-Technologie statt. Durch die Kombination beider Materialsysteme bzw. der jeweiligen integrierten Schaltungen wird eine industrietaugliche Basis für Höchstfrequenzsensoren in der industriellen Messtechnik geschaffen, die den gegenwärtigen Stand der Technik deutlich übertrifft.

Innovationen und Perspektiven

Derartig hochintegrierte und robuste Radarsensoren können für hochpräzise Entfernungs-, Dicken- und Strukturmessungen eingesetzt werden. Somit verfügen sie über ein großes Einsatzspektrum. Die breite Verfügbarkeit über das Konsortium hinaus ist durch die beteiligten Akteure gewährleistet, die sich entlang der gesamten Wertschöpfungskette bewegen. Diese Technologie hat insbesondere für KMU eine große potenzielle Hebelwirkung, denn damit werden Produktionsüberwachung und Quali-tätskontrollen in bisher nicht erreichbarem Ausmaß ermöglicht.