AioLi
Beschichtungsverfahren für Leiterstrukturen aus Aluminium für die Leiterplattenfertigung
Motivation
Leiterplatten sind wichtige Komponenten für die Elektronik, die immer stärker die Leistung eines Sensor- oder Elektroniksystems mitbestimmen. Die Branche ist in Deutschland von kleinen und mittleren Unternehmen geprägt. Um im internationalen Wettbewerb bestehen zu können profitieren diese Unternehmen von technischen Innovationen, die sich mit tragbaren Investitionskosten entlang der Wertschöpfungskette etablieren lassen. Hierfür sind ressourceneffizient umsetzbare Beschichtungskonzepte auf Basis kostengünstiger Leitermaterialien geeignet. Diese bieten zudem Potential zur Reduzierung der Bauteilkosten. So können auch kleinere Hersteller innovative Sensoren und Elektroniksysteme anbieten, indem sie Materialpreise für klassische Leiter- und Kontaktierungsmaterialien wie Kupfer und Silber vermeiden.
Ziele und Vorgehen
Ziel des Forschungsprojektes AioLi ist ein Verfahren zum Aufbringen elektrisch leitender Schichten und Strukturen variabler Dicke aus Aluminium als Substitution für Kupfer in der Leiterplattenfertigung. Hierzu soll ein neues Beschichtungsverfahren unter Verwendung sogenannter ionischer Liquide untersucht und die zugehörige Fertigungstechnologie entwickelt werden.
Innovationen und Perspektiven
Aluminiumbasierte Leiterstrukturen ermöglichen die Fertigung deutlich kostengünstigerer, gewichtsoptimierter elektronischer Baugruppen. Der zugrundeliegende umweltverträgliche elektrochemische Fertigungsprozess erleichtert gerade kleinen und mittleren Unternehmen der Branche die Umsetzung anspruchsvoller Kontaktierungsaufgaben. Für die neue Technologie bestehen zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten, in der Kraftfahrzeug- und Industrieelektronik, Medizintechnik oder Telekommunikation.